האם חשוב לנקות את לוח המעגלים לפני עיבוד PCBA?
Feb 18, 2022
לעתים קרובות מתעלמים מ"ניקוי" בתהליך ייצור ה-PCBA של המעגל, ונחשב שניקוי אינו שלב קריטי. עם זאת, בשימוש-לטווח ארוך במוצר אצל הלקוח, הבעיות שנגרמו מהניקוי הלא יעיל בשלב המוקדם גרמו לכשלים רבים, והתיקון או ההחזרה של המוצר גרמו לעלייה חדה בעלויות התפעול. כעת Tecoo וכולם דנים בתפקיד של ניקוי PCBA של לוחות מעגלים.
ישנם שלבי תהליך מרובים בתהליך ייצור PCBA, וכל שלב מזוהם בדרגות שונות. לכן, משקעים או זיהומים שונים נשארים על פני ה-PCBA של המעגל. מזהמים אלו יפחיתו את ביצועי המוצר ואף יגרמו לכשל במוצר. לדוגמא, בתהליך הלחמת רכיבים אלקטרוניים משתמשים במשחת הלחמה, שטף וכדומה להלחמת עזר ונוצרים שאריות לאחר ההלחמה. השאריות מכילות חומצות ויונים אורגניות, ביניהן חומצות אורגניות יחלידו את המעגל PCBA, וקיום יונים עלול לגרום לקצר חשמלי.
ישנם סוגים רבים של מזהמים בלוח המעגלים PCBA, אותם ניתן לסווג לשתי קטגוריות: יוניות ולא{0}}יוניות. כאשר מזהמים יוניים באים במגע עם לחות בסביבה, נדידה אלקטרוכימית מתרחשת לאחר חשמול, ויוצרים מבנים דנדריטים, וכתוצאה מכך נתיבי התנגדות- נמוכים והרס תפקוד המעגל. מזהמים לא-יוניים יכולים לחדור לשכבת הבידוד של ה-PCB ולהצמיח דנדריטים מתחת לפני השטח של ה-PCB. בנוסף למזהמים יוניים ולא-יוניים, ישנם גם מזהמים חלקיקים, כגון כדורי הלחמה, מצופים באמבטיות הלחמה, אבק, אבק וכו', מה שעלול להוביל לאיכות מפרק הלחמה ירודה, חידוד מפרק הלחמה במהלך הלחמה, וכתוצאה מכך חורי אוויר, קצרים ותופעות לא רצויות רבות אחרות.
עם כל כך הרבה מזהמים, מי מהם הכי מודאג? שטף או משחת הלחמה משמשים בדרך כלל בתהליכי זרימה חוזרת והלחמת גלים. הם מורכבים בעיקר מממיסים, סוכני הרטבה, שרפים, מעכבי קורוזיה ומפעילים. חייבים להיות מוצרים שעברו שינוי תרמית לאחר הלחמה. חומרים אלה זה שולט בכל המזהמים. במונחים של כשל במוצר, שאריות ריתוך לאחר-הם הגורם החשוב ביותר המשפיע על איכות המוצר. שאריות יוניות יכולות בקלות לגרום להגירה אלקטרומית ולהפחית את עמידות הבידוד, ושאריות שרף רוזין קלות לספיגה. אבק או זיהומים יגרמו לעלייה בהתנגדות המגע, ובמקרים חמורים, המעגל הפתוח ייכשל. לכן, יש לבצע ניקוי קפדני לאחר הריתוך כדי להבטיח את איכות המעגל PCBA. לכן, "ניקוי" הוא תהליך חשוב הקשור ישירות לאיכות המעגל PCBA, שהוא הכרחי.