12 שאלות ותשובות מסבירות מהי הרכבת SMT?
Dec 23, 2022
לאנשים רבים יש שאלות על הרכבת SMT, כגון "מהי הרכבת SMT"? "מהן התכונות של הרכבת SMT?" לנוכח שאלות שונות של לקוחות, העורך הכין במיוחד חומר שאלה ותשובה כדי לענות על הספקות שלך.
Q1: מהי הרכבת SMT?
A1: SMT, קיצור של טכנולוגיית הרכבה על פני השטח, מתייחס לטכנולוגיית הרכבה המשמשת להדבקת רכיבים (SMC, רכיבי הרכבה על פני השטח או SMD, התקני הרכבה על פני השטח) באמצעות סדרה של ציוד הרכבה SMT כדי לחשוף את ה- PCB (מעגל הדפסה).
Q2: איזה ציוד משמש בהרכבה SMT?
A2: באופן כללי, הציוד הבא מתאים להרכבה SMT: מדפסת הדבקת הלחמה, מכונת מיקום, תנור הזרמה מחדש, מכשיר AOI (בדיקה אופטית אוטומטית), זכוכית מגדלת או מיקרוסקופ, וכו '.
Q3: מהן התכונות של הרכבת SMT?
A3: בהשוואה לטכנולוגיית ההרכבה המסורתית, כלומר THT (טכנולוגיית חור עובר), הרכבת SMT מובילה לצפיפות הרכבה גבוהה יותר, נפח קטן יותר, משקל מוצר קל יותר, אמינות גבוהה יותר ועמידות גבוהה יותר להשפעה , שיעור פגם נמוך יותר, תדירות גבוהה יותר, הפרעות EMI נמוכות יותר (הפרעות רשת אלקטרומג) ו- RF (תדר רדיו), תפוקה גבוהה יותר, גישה אוטומטית יותר, עלות נמוכה יותר וכו '.
Q4: מה ההבדל בין הרכבת SMT להרכבה THT?
A4: רכיבי SMT שונים מרכיבי THT בהיבטים הבאים:
a. לרכיבים המשמשים עבור רכיבי THT יש הפניות ארוכות יותר מאשר רכיבי SMT;
ב. יש לקדוח ברכיבי THT על המעגל החשוף, בעוד שהרכבת SMT אינה נדרשת, מכיוון שה- SMC או ה- SMD מותקנים ישירות על ה- PCB;
ג. הלחמת גל משמש בעיקר בהרכבה THT, בעוד הלחמה reflow משמש בעיקר בהרכבה SMT;
ד. הרכבת SMT יכולה להיות אוטומטית, בעוד הרכבת THT תלויה רק בפעולות ידניות;
e. הרכיבים המשמשים עבור רכיבי THT הם כבדים, גבוהים ומגושמים, בעוד SMC מסייע להפחית שטח רב יותר.
Q5: מדוע רכיבי SMT נמצאים בשימוש נרחב בתעשיית ייצור האלקטרוניקה?
A5: קודם כל, מוצרים אלקטרוניים נוכחיים עבדו קשה כדי להשיג מזעור ומשקל קל, אשר קשה להשיג בהרכבה THT;
שנית, על מנת לאפשר שילוב פונקציונלי של מוצרים אלקטרוניים, רכיבי IC (מעגל משולב) מנוצלים במלואם במידה רבה כדי לעמוד בדרישות בקנה מידה גדול ובתקינות גבוהה, וזה בדיוק מה שהרכבת SMT יכולה לעשות.
שלישית, הרכבת SMT מתאימה את עצמה לייצור המוני, אוטומציה והפחתת עלויות, כל אלה עונים על הצרכים של שוק האלקטרוניקה;
רביעית, היישום של הרכבת SMT כדי לקדם טוב יותר את הפיתוח של יישומים שונים של טכנולוגיה אלקטרונית, מעגלים משולבים וחומרי מוליכים למחצה;
חמישית, הרכבת SMT עומדת בתקני ייצור אלקטרוניים בינלאומיים.
Q6: באילו אזורי מוצר נעשה שימוש ברכיבי SMT?
A6: נכון לעכשיו, רכיבי SMT הוחלו על מוצרים אלקטרוניים מתקדמים, במיוחד מוצרי מחשב וטלקומוניקציה. בנוסף, רכיבי SMT הוחלו על מוצרים בתחומים שונים, כולל רפואה, רכב, טלקומוניקציה, בקרה תעשייתית, צבא, תעופה וחלל וכו '.
Q7: מהו תהליך הייצור הנפוץ להרכבה של SMT?
A7: נהלי הרכבה SMT כוללים בדרך כלל הדפסת הדבקה הלחמה, הרכבה שבב, הלחמה להזרמה מחדש, AOI, בדיקת רנטגן ועיבוד מחדש. בצע בדיקה חזותית לאחר כל שלב בהליך.
SMT בתהליך ריתוך הזרימה
Q8: מהי הדפסת הדבקת הלחמה ותפקידה בהרכבה SMT?
A8: הדפסת הדבקת הלחמה מתייחסת לתהליך הדפסת הדבקת הלחמה על הרפידות על PCB, כך SMC או SMD יכול להיות תקוע על הלוח דרך הדבק הלחמה השמאלית על הרפידות. הדפסת הדבקת הלחמה מושגת באמצעות יישום של תבנית. ישנם פתחים רבים על התבנית, ואת הדבק הלחמה יישאר על הלוח.
Q9: מהו הרכבה שבב ותפקידה בהרכבה SMT?
A9: הרכבה שבב תורם למשמעות הליבה של הרכבת SMT. זה מתייחס לתהליך של הצבה מהירה של SMC או SMD על רכיבי SMT. הכרית נשארת על משטח ה-PCB. לכן, בהתבסס על כוח הדבק של הדבק של הדבק הלחמה, הרכיבים יידבקו באופן זמני על פני השטח של המעגל.
Q10: מדוע סוג הריתוך משמש בתהליך ההרכבה של SMT?
A10: הלחמה מחדש נעשה שימוש בהרכבה SMT כדי לתקן לצמיתות את הרכיבים על PCB, והוא מתבצע בכבשן הלחמה reflow עם אזור טמפרטורה. בתהליך של הלחמה מחדש, הדבק הלחמה נמסה תחילה בשלבים הראשונים והשניים בטמפרטורה גבוהה. ככל שהטמפרטורה יורדת, הדבק הלחמה יתקשה, כך הרכיבים יתוקנו על הרפידות המתאימות על PCB.
Q11: האם עלי לנקות את ה- PCB לאחר הרכבת SMT?
A11: יש לנקות את ה- PCB שהורכב על ידי SMT לפני היציאה מהסדנה, מכיוון שפני השטח של ה- PCB המורכב עשויים להיות מכוסים באבק, שאריות לאחר הלחמה חוזרת, כגון שטף, כל אלה יפחיתו את אמינות המוצר במידה מסוימת. לכן, יש לנקות את ה- PCB המורכב לפני היציאה מהסדנה.
Q12: איזה סוג של בדיקה משמש להרכבה SMT?
A12: על מנת להבטיח את האיכות והביצועים של PCB המורכב, יש צורך לבדוק במהלך כל תהליך ההרכבה SMT. סוגים רבים של בדיקות חייבים לשמש כדי לחשוף פגמים בייצור, אשר יפחית את האמינות של המוצר הסופי. בדיקה חזותית היא הנפוצה ביותר בהרכבת SMT. כשיטת בדיקה ישירה, ניתן להשתמש בבדיקה חזותית כדי לציין כמה שגיאות פיזיות ברורות, כגון תזוזת רכיבים, רכיבים חסרים או רכיבים לא סדירים. בדיקה חזותית אינה מתאימה לבדיקה חזותית, וניתן להשתמש בכלים מסוימים כגון זכוכית מגדלת או מיקרוסקופ. על מנת להצביע עוד יותר על הפגמים של כדורי הלחמה, AOI ובדיקת רנטגן ניתן להשתמש לאחר ההלחמה הושלמה.
אם אתה גם לא יודע הרבה על בעיות הקשורות להרכבה SMT, אנא סמן מאמר זה בסימניה!