מהן הסיבות לשלפוחית המעגלים?
Nov 12, 2019
במהלך תהליך הייצור תהיה שלפוחית לוח המעגל מסיבות שונות. אז מהן הסיבות הספציפיות לכך?
ראשון. צלחת מברשת נחושת פגומה:
לחץ מוגזם על לוח הטחינה הנחושת הקדמי גורם לעיוות הפתח, מבריש את פילה הנחושת של הפתח ואף דולף את חומר הבסיס. זה יגרום לשלפוח הפתח במהלך התהליך כמו ריסוס פח אלקטרוליטי והלחמה. הפלטה אינה גורמת לדליפת המצע, אך פלטת מברשת כבדה מדי תעלה את חספוס הנחושת במפתח. לכן, במהלך תהליך התחריט והמוצק של המיקרו, רדיד הנחושת עשוי לגרום לחיסכון מוגזם, ותהיה גם איכות מסוימת. סכנות נסתרות; לכן יש לשים לב לחיזוק השליטה בתהליך צלחת המברשת. ניתן להתאים את פרמטרי התהליך של צלחת המברשת למיטב באמצעות מבחן צלקת השחיקה ובדיקת סרטי המים.
שנית, בעיית עיבוד המצע
עבור כמה מצעים דקים יותר (בדרך כלל מתחת ל -0.8 מ"מ), מכיוון שהמצע לקוי בקשיחות, אין זה מתאים להשתמש במברשת צלחת להברשת הצלחת. יתכן שלא ניתן יהיה להסיר ביעילות את שכבת המגן שטופלה במיוחד למניעת חמצון הנחושת על פני המצע במהלך ייצור המצע ועיבודו. אף ששכבה זו דקה יותר ופלטת המברשת קלה יותר להסרה, קשה יותר להשתמש בטיפול כימי. חשוב לשים לב לבקרה כדי לא לגרום לבעיית שלפוחית על פני השטח הנגרמת על ידי כוח ההדבקה הלקוי בין נייר הנחושת המצעי לבין הנחושת הכימית; בעיה מסוג זה תגרום גם לכישלון השחרה והשחמה כאשר השכבה הפנימית הדקה מושחרת. , חוסר אחידות בצבע, השחמה שחורה מקומית אינה טובה.
שלישית, משטח הלוח מתחמצן במהלך תהליך הייצור
אם לוח הנחושת השקוע מחומצן באוויר, לא רק שלא יתכן שיהיה נחושת בחורים, משטח הצלחת עשוי להיות מחוספס, אלא שהוא עשוי גם לגרום לשטח הצלחת להתלקח; אם צלחת הנחושת מאוחסנת בתמיסת החומצה למשך זמן רב, גם פני השטח של הצלחת תחמצן, סרט תחמוצת זה קשה להסרה; לכן יש לעבות את לוח הנחושת בזמן בתהליך הייצור, ואין לאחסן אותה זמן רב מדי. באופן כללי, יש לעבות את ציפוי הנחושת תוך 12 שעות לכל המאוחר.