מהן הדרישות של מחשבי PC למשטחות רפידות SMB

על מנת להבטיח את המראה והאיכות של לוח המעגל, למכלול ה- PCB על פני לוח המעגל יש דרישות גבוהות במיוחד למישור. שטחות גבוהה, קווים דקים ודיוק גבוה דורשים פגמים במשטח קפדני במצע הלוח, ובמיוחד הדרישות לשטיחות המצע מחמירות יותר. חובה להיות מבוקרת על עמוד האזהרה של SMB בתוך 0. 5%, בעוד שבדרך כלל חובה לעמוד על גבי עמוד המעגלים המודפסים שאינם SMB, 1% ל 1. {{1 }}%. במקביל, ל- SMB יש גם דרישות שטוחות גבוהות יותר על ציפוי המתכת על גבי הכרית.

כאשר סגסוגת עופרת פח מתגלגלת על כרית לוח המעגלים PCB, כתוצאה מהשפעת מתח פני השטח לאחר שסגסוגת עופרת הפח ממומנת בתהליך ההיתוך החם, בדרך כלל מדובר במשטח בצורת קשת, שאינו תורם. למיקום מיקום SMD מדויק. ציפוי פילוס אוויר חם אנכי ללוח המעגלים המודפס של הלחמה, בגלל השפעת כוח הכבידה, החלק התחתון של הכרית הכללית קמור יותר מהחלק העליון, שאינו מספיק שטוח, וזה לא מסייע להרכבה של SMD. יתר על כן, לוח המעגלים המודפס המונח על ידי אוויר חם אנכי מחומם באופן לא שווה, והחלק התחתון של הלוח מחומם יותר מהחלק העליון, וקל להתפתל. לכן, SMB לא צריך להשתמש בציפוי סגסוגת עופרת פח חם להמיס ובציפוי אנכי הלחמה פילוס אוויר חם אנכי, הדורש טכנולוגית פילוס אוויר חם אופקי, תהליך ציפוי זהב או תהליך ציפוי שטף מחמם מראש.

בנוסף, דפוס מסיכת הלחמה ב- SMB דורש גם דיוק גבוה. השיטה הנפוצה להדפסת מסכות הלחמה של מסכי הלחמה התקשתה לעמוד בדרישות הגבוהות, ולכן מרבית דפוסי מסכות ההלחמה על SMB משתמשים בהלחמה רגישה לאור פוטנציאלית.

מכיוון שניתן להרכיב SMD משני צידי ה- SMB, SMB דורש גם להדפיס משני צידי הלוח גרפיקה של מסכות הלחמה וסמלי סימון. יתר על כן, ככל שנפח המוצרים האלקטרוניים פוחת וצפיפות ההרכבה עולה, קשה ללוחות מעגלים מודפסים חד-צדדיים או דו-צדדיים לעמוד בדרישות. לכן, יש צורך בחיווט רב שכבתי. באופן כללי, חברות קטנות ובינוניות של היום הן בעיקר 4-6 שכבות ויכולות להיות בערך 100 שכבות.

לסיכום, בהשוואה למחשבי PCB תוספים, SMB דורש הרבה יותר מאשר PCBs תוספים, בין אם זה הבחירה במצע או בתהליך הייצור של SMB עצמו.